반응형 반도체/평가및분석4 SRAM의 Dynamic Built In Self Repair(BIST, BISR) SRAM의 BIST에 대해서 공부하다 찾아본 논문 내용을 정리하고자 한다. SRAM TEST의 필요성임베디드 sram은 SoC(System-on-Chip)의 큰 비중을 차지하므로, high fault tolerance와 reliability를 가져야 한다.테스트는 메모리의 결함을 분석하고 정확성을 검사하는 필수적인 과정이다. 크게 produciton testing과 field testing으로 나뉜다. Production testing은 자동 테스트 장비(ATE)를 사용하여 수행되며, 외부 장비를 이용한 테스트이기에 비용이 많이 들고 시간이 오래 걸린다.Field Testing은 시스템 내에서 각 임베디드 메모리를 별도로 테스트하는 것이 어렵기 때문에, 내장된 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하여 자체적으.. 2025. 4. 28. 반도체 칩의 불량 분석, Failure Analysis(FA)에 대해서 (eFA, pFA, OFI) 반도체 불량 분석 (Failure Analysis, FA)📌 목차1. FA 개요 2. Failure Analysis Flow 3. eFA (Electrical Failure Analysis) 4. OFI (Optical Fault Isolation) 5. pFA (Physical Failure Analysis) 6. Reference 반도체 산업에서 제품의 신뢰성과 수율(Yield)을 보장하는 것은 매우 중요합니다. 하지만 공정 과정에서 미세한 불량이 발생할 수 있으며, 이를 해결하기 위해서는 철저한 불량 분석(Failure Analysis, FA)이 필요합니다. FA는 크게 전기적 분석(eFA)과 물리적 분석(pFA)으로 나뉘며, 각각의 방법을 통해 불량 원인을 규명하고 공정 개선에 기여합니다. 이.. 2025. 4. 6. [Scan basic] Testability Test vs Testability반도체 test는 반도체 칩의 기능을 테스트하는 과정을 말합니다. 이는 반도체 칩이 설계된 목적대로 정확하게 동작하는지 확인하기 위해 수행됩니다.반면에 testability는 반도체 칩의 테스트가 얼마나 쉽게 수행될 수 있는지를 나타내는 측정 기준입니다. 즉, testability는 반도체 칩 설계 시 테스트가 용이하도록 고려되는 요소들을 포함합니다. Controllability vs ObservabilityControllability : 특정 구간을 원하는 값으로 제어할 수 있는 경우. (Unknown이 되는 경우가 아니면 됨, X & X = X)Observability : 특정 값을 외부에서(output 값으로) 관측할 수 있는지 예제 1. 해당 회로 c5.. 2025. 3. 25. [Scan Basic] 반도체 테스트의 기초 (Fault Model) 1. 테스트 플로우테스트 플로우는 다음과 같은 단계로 구성된다:단계설명Fabrication (FAB) Test웨이퍼 수준에서 제조된 칩의 전기적 특성을 테스트합니다.Electrical Die Sorting (EDS) Test게이트 수준에서 칩의 기능성을 검증합니다.Assembly Test패키징된 칩의 전기적 특성을 평가합니다.Package Test패키지된 칩의 기능성을 확인합니다.Module Test여러 칩이 모듈로 조립된 시스템의 기능성을 검증합니다.Final Test전체 시스템의 기능성과 신뢰성을 검사합니다.Chips on Customer최종 제품에 통합될 칩을 고객에게 제공합니다. 그 중 EDS 테스트의 세부 과정은 다음과 같다. ET Test & WBI : 기본적인 전기적 특성 측정(IV측정 등.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음
