반응형 반도체 scan2 [Scan basic] Testability Test vs Testability반도체 test는 반도체 칩의 기능을 테스트하는 과정을 말합니다. 이는 반도체 칩이 설계된 목적대로 정확하게 동작하는지 확인하기 위해 수행됩니다.반면에 testability는 반도체 칩의 테스트가 얼마나 쉽게 수행될 수 있는지를 나타내는 측정 기준입니다. 즉, testability는 반도체 칩 설계 시 테스트가 용이하도록 고려되는 요소들을 포함합니다. Controllability vs ObservabilityControllability : 특정 구간을 원하는 값으로 제어할 수 있는 경우. (Unknown이 되는 경우가 아니면 됨, X & X = X)Observability : 특정 값을 외부에서(output 값으로) 관측할 수 있는지 예제 1. 해당 회로 c5.. 2025. 3. 25. [Scan Basic] 반도체 테스트의 기초 (Fault Model) 1. 테스트 플로우테스트 플로우는 다음과 같은 단계로 구성된다:단계설명Fabrication (FAB) Test웨이퍼 수준에서 제조된 칩의 전기적 특성을 테스트합니다.Electrical Die Sorting (EDS) Test게이트 수준에서 칩의 기능성을 검증합니다.Assembly Test패키징된 칩의 전기적 특성을 평가합니다.Package Test패키지된 칩의 기능성을 확인합니다.Module Test여러 칩이 모듈로 조립된 시스템의 기능성을 검증합니다.Final Test전체 시스템의 기능성과 신뢰성을 검사합니다.Chips on Customer최종 제품에 통합될 칩을 고객에게 제공합니다. 그 중 EDS 테스트의 세부 과정은 다음과 같다. ET Test & WBI : 기본적인 전기적 특성 측정(IV측정 등.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음
