반응형 eds test2 반도체 칩의 불량 분석, Failure Analysis(FA)에 대해서 (eFA, pFA, OFI) 반도체 불량 분석 (Failure Analysis, FA)📌 목차1. FA 개요 2. Failure Analysis Flow 3. eFA (Electrical Failure Analysis) 4. OFI (Optical Fault Isolation) 5. pFA (Physical Failure Analysis) 6. Reference 반도체 산업에서 제품의 신뢰성과 수율(Yield)을 보장하는 것은 매우 중요합니다. 하지만 공정 과정에서 미세한 불량이 발생할 수 있으며, 이를 해결하기 위해서는 철저한 불량 분석(Failure Analysis, FA)이 필요합니다. FA는 크게 전기적 분석(eFA)과 물리적 분석(pFA)으로 나뉘며, 각각의 방법을 통해 불량 원인을 규명하고 공정 개선에 기여합니다. 이.. 2025. 4. 6. [Scan Basic] 반도체 테스트의 기초 (Fault Model) 1. 테스트 플로우테스트 플로우는 다음과 같은 단계로 구성된다:단계설명Fabrication (FAB) Test웨이퍼 수준에서 제조된 칩의 전기적 특성을 테스트합니다.Electrical Die Sorting (EDS) Test게이트 수준에서 칩의 기능성을 검증합니다.Assembly Test패키징된 칩의 전기적 특성을 평가합니다.Package Test패키지된 칩의 기능성을 확인합니다.Module Test여러 칩이 모듈로 조립된 시스템의 기능성을 검증합니다.Final Test전체 시스템의 기능성과 신뢰성을 검사합니다.Chips on Customer최종 제품에 통합될 칩을 고객에게 제공합니다. 그 중 EDS 테스트의 세부 과정은 다음과 같다. ET Test & WBI : 기본적인 전기적 특성 측정(IV측정 등.. 2025. 3. 21. 이전 1 다음
