반응형 분류 전체보기139 차세대 메모리로의 FeFET, 강점, 동작원리 FeFET이란? FeFET은 일반 트랜지스터의 게이트 절연체(dielectric) 자리에 강유전체(ferroelectric) 소재를 사용한 소자다. 강유전체란 외부 전기장을 가했다가 제거해도 전기적 분극 상태가 유지되는 특수한 결정 재료다. 즉, 두 가지 안정적인 분극 상태를 통해 '0'과 '1'을 기억하는 비휘발성 메모리 특성이 자연스럽게 구현된다.(현재는 강유전체 소재로 하프뮴 옥사이드(HfO2)를 주로 사용한다.) 쉽게 말하면, 전원이 꺼져도 데이터가 사라지지 않는 트랜지스터다.(비휘발성) 기존 NAND 플래시 메모리가 전하를 가두는 방식으로 데이터를 저장했다면, FeFET은 게이트의 분극 방향을 바꾸는 것만으로 임계전압(threshold voltage)을 조절하여 데이터를 저장한다. [FeFE.. 2026. 3. 25. GAAFET의 한계를 넘는 기술들, Forksheet과 BSPDN 삼성의 MBCFET, 인텔의 Ribbonfet등 부르는 이름은 기업마다 살짝씩 다르지만,지금 소자의 최선단의 기술은 Gate All Around Fet, 즉 GAAFET이다물론 이 소자 또한 연구된지는 몇년이 되어서, 이제 beyond GAAFET 기술이 많이 연구되고 있다.그 기술중 Forksheet FET과 BSPDN에 대해 오늘 알아볼 것이다. Forksheet FETForksheetFET은 IMEC이 2017년 처음 제안한 구조다. GAA 나노시트의 확장 개념으로, nMOS와 pMOS 트랜지스터 사이에 절연 유전체 벽(dielectric wall)을 삽입해 두 소자를 매우 가까이 배치할 수 있게 한다.기존 GAA 나노시트에서는 nMOS-pMOS 간격이 일정 수준 이하로 줄면 기생 커패시턴스가 .. 2026. 3. 11. 서울대 연구진, 반도체 설계 올림픽 ISSCC2026 최고상 수상 안녕하세요! 반도체 기술의 최전선을 전달하는 Semi_Now입니다. 오늘은 대한민국 반도체 설계 역사의 한 획을 그은 놀라운 소식을 전해드리려고 합니다.최근 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최고 권위의 반도체 설계 학술대회, ISSCC(국제고체회로학회) 2026에서 서울대학교 전기정보공학부 최재혁 교수 연구팀이 아시아·태평양 지역 최고상인 'Takuo Sugano Award'를 수상했다는 소식입니다. 1. ISSCC 최고상 수상의 의미: 20년 만의 쾌거ISSCC는 전 세계 반도체 설계 전문가들이 모여 혁신 기술을 겨루는 장으로, 흔히 '반도체 설계 올림픽'이라 불립니다. 이번 최재혁 교수팀의 수상은 2005년 이후 한국이 무려 20년 만에 다시 거머쥔 최고 영예라는 점에서 그 의미가 남다릅니다.총 16.. 2026. 2. 24. 삼성 파운드리 흑자 전환 임박, 엑시노스 2700과 HBM4가 이끄는 대반전 안녕하세요 최신 반도체 트렌드 뉴스 매거진 Semi_now 입니다!최근 삼성전자 파운드리 사업부가 긴 적자의 터널을 지나 '흑자 시대'로의 진입을 눈앞에 두고 있습니다. 비메모리 부문의 턴어라운드 전략과 핵심 동력인 엑시노스 2700, 그리고 차세대 HBM4 시너지까지 자세히 살펴보겠습니다. 1. '엑시노스 2700'과 2나노 공정의 가동률 선순환삼성 비메모리 부문은 이르면 올해 4분기, 약 1,600억 원의 영업이익을 기록하며 3년 만에 흑자로 전환될 전망입니다. 그 중심에는 2나노(SF2P) 공정의 수율 안정화가 있습니다.S27 점유율 확대: 차세대 AP '엑시노스 2700'의 갤럭시 S27 탑재 비중이 전작 대비 2배(50%)까지 확대될 예정입니다.가동률 상승: 자사 AP 탑재 확대는 곧 파운드리 .. 2026. 2. 23. 삼성전자 HBM4 세계최초 양산, 다시 왕좌로 복귀? 안녕하세요 한입반도체입니다!이번 12일에, 삼성전자는 모두의 예상을 깨고 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 세계 최초 양산 및 출하를 발표했습니다 이에 따라서 삼성전자 주가도 장중 18만 4천원을 넘으며 최고가를 다시 한 번 갱신했는데요,,, 시총 또한 1000조를 달성했습니다. 그럼 이 HBM4가 왜 중요한지, 이전과 다른 점은 무엇인지 한 번 알아봅시다. 1. 전례를 깬 '1c 나노'와 '4나노 파운드리'의 결합 이번 HBM4의 핵심은 삼성이 그동안의 수세적 입장을 완전히 뒤집기 위해 보수적인 공정 선택을 버렸다는 점입니다.1c D램의 승부수: 보통 HBM 양산 초기에는 검증된 전 세대 D램(1b)을 사용하지만, 삼성은 업계 최초로 1c(10나노급 6세대) D램을 바로 투입했습니다. 파운드리와 메.. 2026. 2. 13. [반도체 취업 지도] 국내 반도체 기업 top10 및 외국계 반도체 장비사 근무지 https://jubrodev.tistory.com/142 삼성전자 DS 부문 근무지 총정리 (사업부/직무별 캠퍼스 특징)삼성전자 DS부문 국내 근무지 총정리삼성전자 반도체(DS) 부문 취업을 준비하거나 기업 정보를 찾는 분들에게 '근무지'는 가장 중요한 정보 중 하나입니다. 저도 인턴 지원 당시, 근무지에 대해jubrodev.tistory.comhttps://jubrodev.tistory.com/143 SK하이닉스 직무와 근무지, 사업장 별 특징SK하이닉스 근무지 완벽 가이드: 이천·청주·분당 사업장별 직무 분석SK하이닉스 취업을 준비할 때 가장 먼저 고민되는 것이 바로 '근무지 선택'입니다. 2025년 하반기 신입 채용 JD를 살펴보면 직jubrodev.tistory.com 지난번 삼성전자와 하이닉스.. 2026. 1. 25. SK하이닉스 직무와 근무지, 사업장 별 특징 SK하이닉스 근무지 완벽 가이드: 이천·청주·분당 사업장별 직무 분석SK하이닉스 취업을 준비할 때 가장 먼저 고민되는 것이 바로 '근무지 선택'입니다. 2025년 하반기 신입 채용 JD를 살펴보면 직무에 따라 이천/분당과 청주 공고가 엄격히 구분되어 있는데요. 언뜻보면 비슷해 보이다가도, 조금씩 다른 근무지 기준. 각 캠퍼스가 어떤 제품을 만들고, 어떤 직무가 배치되는지 상세히 분석해 드립니다. 📌 목차1. 이천 캠퍼스: 하이닉스의 심장 (D램 & R&D 거점)2. 청주 캠퍼스: 메모리의 수익 기지 (낸드 & HBM 거점)3. 분당/서울: 미래 솔루션 및 전략의 중심4. 2025 하반기 JD 기반 직무별 근무지 매칭1. 이천 캠퍼스 (Icheon Campus)본사와 연구소가 집결된 SK하이닉스의 메.. 2026. 1. 21. 삼성전자 DS 부문 근무지 총정리 (사업부/직무별 캠퍼스 특징) 삼성전자 DS부문 국내 근무지 총정리삼성전자 반도체(DS) 부문 취업을 준비하거나 기업 정보를 찾는 분들에게 '근무지'는 가장 중요한 정보 중 하나입니다. 저도 인턴 지원 당시, 근무지에 대해 아무 생각 없다가 실제 인턴활동을 하면서 근무지의 중요함을 많이 느낀 후, 직무 지원 이전에 근무지 정보를 잘 알아야겠다 생각을 했습니다.삼성전자는 경기 남부를 중심으로 세계 최대 규모의 반도체 메가 클러스터를 구축하고 있습니다. 기흥,화성부터 평택, 그리고 천안까지 각 캠퍼스별 역할과 특징을 정리해보고자 합니다. 📌 목차1. 반도체 신화의 시작, 기흥캠퍼스2. 메모리와 시스템반도체의 핵심, 화성캠퍼스3. 세계 최대 규모의 반도체 클러스터, 평택캠퍼스4. 반도체 가치의 완성, 온양/천안캠퍼스5. 미래 기.. 2026. 1. 19. CES 2026 3대 메가트렌드 분석 및 반도체 산업 관점의 고찰(관련주, 기업) Tech Trend AnalysisCES 2026 3대 메가트렌드 분석 및 반도체 산업 관점의 고찰딥리서치 기능을 활용하여 CES 2026의 핵심 내용을 정리하고 기록을 남깁니다.안녕하세요! 👋 한입반도체 입니다.얼마 전 라스베이거스에서 종료된 'CES 2026'의 핵심 내용들을 딥리서치를 통해 조사하였고, 공부한 내용을 바탕으로 블로그에 기록을 남기고자 이렇게 글을 작성합니다.이번 CES의 흐름을 보니, 제가 몸담게 될 반도체 산업이 앞으로 나아가야 할 방향성이 더욱 명확해지는 느낌을 받았습니다. 정리할 내용은 크게 1. 지능형 전환, 2. 장수(Longevity), 3. 미래 엔지니어링 입니다.📝 CES 2026 핵심 키워드1. 지능형 전환 (Intelligent Transformation): A.. 2026. 1. 14. 'K-패키징'의 굴기: 엔비디아 R&D 설립과 19조 청주 팹이 예고하는 미래 안녕하세요, 한입반도체입니다. 2026년 1월 13일, 한국 반도체 생태계의 판도를 바꿀 세 가지 결정적인 소식이 전해졌습니다. 단순한 '설립'과 '투자' 뉴스를 넘어, 이들이 어떻게 HBM4(6세대) 패권을 향한 하나의 퍼즐로 완성되는지 분석해 보겠습니다.1. 엔비디아 한국 R&D 허브: 협력을 넘어 '밀착 설계'로엔비디아가 한국에 GPU R&D 센터 설립을 가시화한 것은 단순한 인재 채용 목적이 아닙니다. 핵심은 'HBM4 로직 다이(Logic Die)의 공동 설계'에 있습니다.기술적 배경: HBM4부터는 최하단 로직 다이에 파운드리 미세공정이 도입됩니다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 '루빈(Rubin)' 최적화를 위해 한국의 메모리 제조사와 실시간으로 설계를 조율해야 할 필요성이 극대화되었습니다.산업적.. 2026. 1. 13. 이전 1 2 3 4 ··· 14 다음
