서울대 연구진, 반도체 설계 올림픽 ISSCC2026 최고상 수상

 

안녕하세요! 반도체 기술의 최전선을 전달하는 Semi_Now입니다. 오늘은 대한민국 반도체 설계 역사의 한 획을 그은 놀라운 소식을 전해드리려고 합니다.

최근 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최고 권위의 반도체 설계 학술대회, ISSCC(국제고체회로학회) 2026에서 서울대학교 전기정보공학부 최재혁 교수 연구팀이 아시아·태평양 지역 최고상인 'Takuo Sugano Award'를 수상했다는 소식입니다.

 

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1. ISSCC 최고상 수상의 의미: 20년 만의 쾌거

ISSCC는 전 세계 반도체 설계 전문가들이 모여 혁신 기술을 겨루는 장으로, 흔히 '반도체 설계 올림픽'이라 불립니다. 이번 최재혁 교수팀의 수상은 2005년 이후 한국이 무려 20년 만에 다시 거머쥔 최고 영예라는 점에서 그 의미가 남다릅니다.

총 165편의 쟁쟁한 논문 중 단 한 편에만 수여되는 이 상은, 한국의 반도체 경쟁력이 제조 공정을 넘어 회로 설계(Circuit Design) 분야에서도 세계 정점에 도달했음을 입증하는 사례입니다.

 

 

 

 

2. HBM의 치명적 약점: 전력 소모와 발열 병목

AI 시대의 핵심 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리를 위해 수천 개의 입출력(I/O) 통로를 가집니다. 하지만 이 통로들을 동기화하기 위해 '클록 신호'를 전달하는 과정에서 심각한 문제가 발생합니다.

• 기존 방식: 고주파 신호를 모든 통로에 병렬로 분배.
• 문제점: 주파수가 높아질수록 신호 감쇄를 막기 위한 전력 소모가 기하급수적으로 늘어나고, 이는 곧 막대한 발열로 이어집니다.
• 한계: 이 열 때문에 HBM의 동작 속도를 더 높이지 못하는 이른바 '발열 병목 현상'이 발생합니다.

 

 

 

3. 혁신 기술: 저주파 위상 정보 직렬 전송 기술

최재혁 교수 연구팀이 제안한 해법은 패러다임의 전환입니다. 기존처럼 에너지가 많이 드는 고주파 신호를 직접 뿌리는 대신, 다음과 같은 혁신적인 설계를 도입했습니다.

"저주파 신호에 위상 정보를 직렬로 실어 전송한 뒤, 데이터 입출력 직전에 이를 다시 고주파로 복원한다."

이 방식은 신호 전달 과정에서의 에너지 손실을 극적으로 줄여줍니다. 연구 결과에 따르면, 이 설계 기술을 적용할 경우 전력 소모를 기존 대비 10분의 1 이하로 절감할 수 있는 것으로 나타났습니다. 이는 차세대 HBM4 인터페이스의 발열 문제를 해결할 수 있는 결정적인 단초가 될 전망입니다.

4. 향후 전망: K-반도체 설계 초격차의 핵심

이번 연구 성과는 단순히 학문적 성과에 그치지 않고 실제 산업 현장에 미칠 파급력이 매우 큽니다. AI 가속기와 HBM 간의 인터페이스 효율성이 중요해지는 시점에서, 발열 문제를 해결한 이번 설계 기술은 한국 반도체 기업들이 시장 주도권을 유지하는 데 강력한 무기가 될 것입니다.

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마치며

반도체 산업의 미래는 '더 미세하게' 만드는 것을 넘어, '더 효율적으로' 설계하는 것에 달려 있습니다. 서울대 연구팀의 이번 수상을 진심으로 축하하며, 앞으로도 Semi_now는 대한민국 반도체의 빛나는 순간들을 가장 빠르게 전달하겠습니다.

 

 

 

참고 문헌 (References)

• Seoul National University College of Engineering Press Release (2026.02.19)
• ISSCC 2026 Digest of Technical Papers, "An 850μW 2-to-5GHz... Clock Generator for HBM Interfaces"
• Integrated Circuits and Systems Lab (ICSL) - Link