반응형 physical failure analysis1 반도체 칩의 불량 분석, Failure Analysis(FA)에 대해서 (eFA, pFA, OFI) 반도체 불량 분석 (Failure Analysis, FA)📌 목차1. FA 개요 2. Failure Analysis Flow 3. eFA (Electrical Failure Analysis) 4. OFI (Optical Fault Isolation) 5. pFA (Physical Failure Analysis) 6. Reference 반도체 산업에서 제품의 신뢰성과 수율(Yield)을 보장하는 것은 매우 중요합니다. 하지만 공정 과정에서 미세한 불량이 발생할 수 있으며, 이를 해결하기 위해서는 철저한 불량 분석(Failure Analysis, FA)이 필요합니다. FA는 크게 전기적 분석(eFA)과 물리적 분석(pFA)으로 나뉘며, 각각의 방법을 통해 불량 원인을 규명하고 공정 개선에 기여합니다. 이.. 2025. 4. 6. 이전 1 다음
