코스피 4,500 시대 개막과 SK하이닉스 HBM4 16단 최초 공개

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[1.7 특보] 코스피 4,500 시대 개막과 SK하이닉스 HBM4 16단 최초 공개

안녕하세요, Hannip Semi입니다. 2026년 1월 7일, 대한민국 금융 역사에 기록될 날이 밝았습니다. 반도체주의 폭발적인 랠리에 힘입어 코스피 지수가 4,500선을 돌파했습니다. 특히 CES 2026 현장에서는 차세대 AI 메모리의 정점이라 불리는 HBM4 16단 실물이 공개되며 전 세계의 이목을 집중시키고 있습니다.

1. 오늘의 뉴스: "반도체가 끌고 코스피가 밀다"

코스피 4,525 돌파: 7일 아침, 반도체 수출 호조와 AI 슈퍼사이클 기대감으로 코스피가 전 거래일 대비 급등하며 4,500 고지에 안착했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 두 종목의 시가총액 비중은 사상 최대치인 35%를 넘어섰습니다.
SK하이닉스, HBM4 16단(48GB) 최초 공개: CES 2026에서 업계 최초로 16단 적층 HBM4 실물을 전시했습니다. 11.7Gbps의 압도적 속도를 구현하며, 엔비디아의 차세대 GPU '루빈(Rubin)' 탑재를 위한 모든 준비가 끝났음을 선언했습니다.
삼성전자 4분기 '영업익 20조' 눈앞: 내일(8일) 예정된 잠정 실적 발표를 앞두고, 증권가는 삼성전자의 4분기 영업이익이 사상 처음으로 20조 원을 돌파할 가능성을 제기하고 있습니다. 범용 D램(DDR4) 가격이 1년 새 7배 급등한 것이 결정적입니다.
엔비디아 젠슨 황 "베라 루빈 양산 시작": CES 라이브를 통해 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 생산 시작을 알렸습니다. 칩당 8개의 HBM4가 탑재되는 만큼, 한국 메모리 업계의 수혜는 확정적입니다.

엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)루빈 GPU를 선보이고 있다. [연합뉴스]

2. 기술 분석: 12단을 넘어 16단으로, 적층 기술의 한계 돌파

오늘 공개된 HBM4 16단(48GB)은 단순한 용량 확장을 넘어선 공학적 승리입니다. 적층 수가 늘어날수록 칩 전체의 높이를 제어하고 발열을 해결하는 것이 핵심 과제였습니다.

SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 통해 12단과 동일한 높이 내에서 16단을 쌓아 올리는 데 성공했습니다. 반면 삼성전자는 1c nm(6세대 10나노급) D램 공정을 적용해 전력 효율 면에서 우위를 점하겠다는 전략입니다. 이제 기술 전쟁의 초점은 '누가 더 높이 쌓느냐'에서 '누가 더 얇고 시원하게 유지하느냐'로 이동했습니다.

3. 산업 고찰: 1조 달러 시장의 빛과 그림자

긍정적 신호	주의해야 할 리스크
AI 서버용 D램/낸드 수요 폭증	수출 품목의 반도체 편중 심화
HBM4 마진율 상승 (커스텀 칩화)	중국의 반도체 장비 국산화 가속화

골드만삭스와 BofA는 2026년 반도체 연간 매출이 1조 달러를 돌파할 것으로 전망합니다. 하지만 최근 중국이 반도체 장비 국산화율 50%를 강제하며 보이지 않는 장벽을 쌓고 있는 점은 리스크입니다. 한국 기업들은 '대체 불가능한 HBM4 기술력'으로 이 파고를 넘어야 합니다.

Hannip Semi의 시선: "내일의 실적 발표가 분수령"

코스피 4,500 돌파는 시작일 뿐입니다. 내일 발표될 삼성전자의 잠정 실적이 시장의 눈높이를 충족시킨다면, 우리는 진정한 '슈퍼 사이클의 정점'을 목격하게 될 것입니다. 16단 HBM4가 보여준 기술적 한계 돌파처럼, K-반도체의 주가 또한 한계를 뚫고 나아가길 기대해 봅니다.

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